我太想重生了 第806节(3 / 4)

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  发布会上,量子科技抛出的第一个王炸。
  x2处理器。
  这一次,能够直接称之为soc了。
  “众所周知,去年我们原本是不打算举办发布会的,因为我们的技术没有出现巨大的飞跃。”
  “因为大约在两年半之前,二狗教主提出了无比激进,在当时看起来几乎高不可攀的指标。”
  “原本我们甚至担心,今年都发布不了新产品。”
  “但是感谢台积电,陪着我们一起,砸下了巨资,硬生生在我们需要的周期内,完成了32纳米制程工艺的成熟。”
  “我们和德州仪器、arm的合资公司,xta半导体,总共耗资15亿美元,研发设计出了x2。”
  “这是全球首款32纳米的手机芯片。”
  “这也是全球第一款把cpu,gpu,基带芯片完全整合在一起的芯片,这是一款真正的手机soc。”
  “不用质疑,这就是世界第一。”
  “不管是开发设计成本,制程工艺,能耗比,晶体管数量,等等等,全部都是世界第一。”
  “而且是断崖式领先。”
  这个开发成本,已经远超了苹果的a4,更加超过了高通的msm8260。
  依旧是前瞻性去卡代工厂最先进制程工艺的时间周期。
  也只有林逍敢这样做,剩下苹果和高通,都必须更稳健,都不能进行如此激进的豪赌。
  而接下来,是喜闻乐见的跑分环节。
  至少在这个年代,跑分在科技发布会上还是非常新颖的,而且是直观的。
  而且这一次,是直接现场跑分。
  全球用户清晰地看到,x2对比x1.5的性能,整整提升了105%,这仅仅只是cpu性能。
  gpu性能,更是直接翻了好几倍。
  因为,这是第一款集成了gpu的芯片。
  这牙膏直接挤爆了,完全杀疯了。
  再看和同行业对手的比较,领先的幅度无比惊人。
  超过苹果a4,以及高通最新旗舰cpu,超过75%以上。
  当然,这并不是说量子科技这边有多么牛逼,更多是因为对方的保守。
  因为苹果最新的a5芯片其实已经出来了,它用45纳米的制程工艺,也对自己的a4处理器完成了碾压式的领先,用更落后的制程工艺,几乎达到了和x2差不多相同的性能,只不过它会用在明年的iphone4s身上。
  人家在挤牙膏上比较稳妥而已。
  量子科技推出来的第一个王炸,就已经充满了震撼力。
  当然,很多观众可能不清楚里面的威力,但是这些跑分却看得清清楚楚。 ↑返回顶部↑

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